Solution
Wafer DOE检测机中科精工的Wafer DOE检测机主要用于检测wafer芯片的衍射性能参数。该设备的原理是激光经过芯片衍射之后规律的衍射图像，通过该衍射图像，可以计算得到包括视场角大小、能量效率等一系列反映衍射特性的参数，从而判定芯片是否为良品。此设备的软件集成运动控制模块和软件算法模块与一体，可以通过设置不同的参数可达到兼容DOE(点阵类产品)以及光场类产品两种不同类型芯片的检测。
探针台中科精工的探针台用于6~12英寸晶圆CP测试。设备采用高精度微米级运动平台、自主开发多光路高低倍率对位系统以及自研算法,先进的总线式运动控制架构，高算力的数据处理和系统控制软件，实现晶圆测试针卡和晶圆PAD的精确对准和压力接触、与测试机进行高速通信反馈、输出格式化Wafer Mapping文件等功能。
成品六面体检测机中科精工的成品六面体检测机用于摄像模组成品的外观检测。设备通过不同工站的不同打光及成像系统拍摄不同面(上、下、左、右、前、后六个面)的图像，结合常规检测算法、深度学习算法对图像进行缺陷分析，最终判断产品是否为良品
芯片缺陷检测机中科精工的芯片缺陷检测机用于半导体芯片的外观缺陷检测。设备通过不同类型光源以及可调节角度、高度的高精度打光系统，达到芯片不同高度层面缺陷清晰成像的目的，配合自研的算法，实现对芯片的全自动、全方位的外观检测功能。
是通过处理Sensor拍摄到的特定标靶的图像，获得不同视场清晰度和分辨力数值，然后自动反馈控制六自由度移动平台进行Lens和Sensor对准，点胶和UV固化的技术。
