Solution
Wafer DOE检测机中科精工的Wafer DOE检测机主要用于检测wafer芯片的衍射性能参数。该设备的原理是激光经过芯片衍射之后规律的衍射图像，通过该衍射图像，可以计算得到包括视场角大小、能量效率等一系列反映衍射特性的参数，从而判定芯片是否为良品。此设备的软件集成运动控制模块和软件算法模块与一体，可以通过设置不同的参数可达到兼容DOE(点阵类产品)以及光场类产品两种不同类型芯片的检测。
探针台中科精工的探针台用于6~12英寸晶圆CP测试。设备采用高精度微米级运动平台、自主开发多光路高低倍率对位系统以及自研算法,先进的总线式运动控制架构，高算力的数据处理和系统控制软件，实现晶圆测试针卡和晶圆PAD的精确对准和压力接触、与测试机进行高速通信反馈、输出格式化Wafer Mapping文件等功能。
