Solution
精密贴合设备 LA中科精工的精密贴合设备是一款贴合精度在±10μm,集高精度、高UPH、高稳定性于一体的国内验证最稳定的贴合设备之一
固晶机 Die Bonder中科精工的固晶机是一款搭载自动晶圆处理系统,可处理多种规格的晶圆,具有稳定、快捷、精度高,且同时支持倒装、叠晶工艺的全自动芯片贴装设备。