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中科精工与库力索法KNS联合推出针对手机摄像头模组的COB整线方案，可提供除WIRE BOND外的主流设备,包括:固晶机(DIE Attach)、滤光片/镜头精密贴合机(LHA)、光学主动对准设备(AA)、光学模组测试设备(TEST)、芯片/滤光片检测设备(AOI)、外观六面体终检设备(AVI)
应用领域:
手机/车载/IOT摄像模组, 3D-ToF, 指纹传感器, IR镜头模组, VCM等
特性优点:
全自动线体、高度灵活性和扩展性强、可定制化
来料系统:
4~12”Wafer, JEDEC Tray, Waffle Pack等
线体长度:
线长22.5m
