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纳米级晶圆检测设备主要用于晶圆的缺陷检测
技术参数:
全自动测试系统,自动上下料
高精度运动模组
缺陷检测类型:元器件缺失、破损、污染、错焊等
产品应用:
半导体大型PCB缺陷检测工艺
适合量产