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AIT的探针台用于晶圆CP测试，设备采用高精密微米级运动平台、自主开发多光路高低倍率对位系统以及自研算法，先进的总线式运动控制架构，高算力的数据处理和系统软件控制，实现晶圆测试针卡和晶圆PAD的精确对准和压力接触、与测试机进行高速通信反馈、输出格式化Wafer Mapping文件等

特性优势:

● 采用高速直驱平台实现高速运动，大大提高生产效率

● 高刚性的Z轴机构可以承载50KG探针力，保证各探针点接触一致

● 开放性的针卡和测试接口，可对接各种测试机机测试要求，并按客户要求输出Map文件

● 具备识别Wafer ID、检测Wafer厚度、产品打点等扩展功能

● 可搭载各种卡盘实现高低温、大功率、薄Wafer的测试要求

● 搭载自动上下料系统，兼容Cassette、Foup类型，支持料盒每层物料的有无、叠片、错层检测

● 设备全自动运行：自动上下料+自动寻探针+自动寻晶圆中心/偏角+自动测试

● 高精度直线电机与DD马达满足多尺寸晶圆检测运动与精度要求

● 快速对探针/晶圆片定位，自研软件算法

● 自动控制探针扎入晶圆的深度/压力，自研光学对位系统

● 全闭环直线电机运动平台，实现100nm分辨率的位置控制

● 独特的控制算法提供出色的速度平滑和亚纳米级静止抖动性能

● 自研的系统精度补偿模型算法，可以将机械运动的误差和温度变化的影响降到最低

技术参数：

● 满足12’ 8‘ 6’ Wafer

● 支持高温测试 <200℃

● 支持焊盘PAD尺寸：40um*40等

● 高精度运动模组，X/Y/Z轴精度高达±2um，R轴分辨率0.0001°

应用领域：

● 半导体封测

● 晶圆芯片测试

● 适合量产