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金线AOI检测设备主要用于芯片及金线的缺陷检测。
技术参数:
全自动检测系统,自动上下料
效率: UPH约2200pcs/h(与产品工艺参数和材料有关)
产品应用:
检测金线主要包括:
金线类缺陷:尾线残留、漏打线、重复打线、错焊、线间距、线弧弯曲
焊点类缺陷:金球短路、焊球偏移、第一点不粘、第二点不粘、第二点偏移
电容电阻器件缺陷:器件缺失
模组芯片等产品检测工艺,适合量产