产品详情

特性优势：

高精度视觉定位，保证芯片检测位置的精度

可调节成像系统，兼容不同类型的芯片检测

自研软件算法，功能齐全，满足不同客户需求

物料追踪，对接MES系统，进行生产管控和分析

技术参数:

重复定位精度：3um

UPH：2000pcs/h(与产品工艺参数和材料有关)

测高模组可实现：光斑大小Φ25um，测量精度5um，量程±1.3um

AOI模组：检测精度：±1.5um，最大FOV：6mm*6mm

兼容24种不同类型的IC检测

产品应用：

半导体领域芯片AOI

模组芯片等产品检测工艺

适合量产