产品详情

该设备搭载自研的检测算法和光学检测系统，通过不同类型光源以及可调节角度、高度的高精度打光系统，达到芯片不同高度层面缺陷清晰成像的目的，配合自研的算法，实现对芯片的全自动、全方位的外观检测功能的同时，兼容不同产品以及不同客户的检测需求，灵活切换、功能全面。

特性优势：

● 可调节打光系统，兼容多种不同产品类型

● 自研软件算法，满足不同客户需求

● 视觉引导定位；高精度视觉定位系统，保证芯片检测位置的精度

● 多弹夹放料，全自动检测

● 多功能图像检测模块

● 多重放大倍数，提高检测能力

● 支持定制软件算法，支持连线定制

技术参数：

● 最小缺陷检测精度：1μm

● UPH≥2200（与检查区域、来料、Tray中物料个数和良品率有关）

● 检测FOV：10*10mm，检测相机像素：1.95um

●最大兼容8mm*8mm芯片尺寸，兼容芯片翘曲

检测范围

芯片表面

IR上表面

IR下表面

缺陷位置以及对应层面区分 

检测项目：

异物、脏污、划伤、溢胶、群集性污染等

应用领域

● 消费3C、光通讯、半导体封测

● 芯片模组外观检测