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本产品用于半导体芯片的外观缺陷检测。设备通过不同类型光源以及可调节角度、高度的高精度打光系统，达到芯片不同高度层面缺陷清晰成像的目的，配合自研的算法，实现对芯片的全自动、全方位的外观检测功能
检测项目
● 检测区域：IC外边缘胶路，IC边缘，PAD区、电极区、光敏区等外观及功能区域
● 检测项目：IC外观缺陷、IC位置度、IC尺寸及间距测量
主要特点
● 重复定位精度：3μm
● UPH≥2000
● 兼容24种不同类型的IC检测
● 高精度视觉定位系统，保证芯片检测位置的精度
应用领域
● 消费3C、光通讯、半导体封测
● 模组芯片等产品检测工艺
