产品详情

核心技术

● 高精度：XY位置度±8μm@3σ；旋转精度± 0.2°@3σ

● 高效率:  UPH≥ 3500

● 高良率：≥98% 

主要特点

● 自研核心算法

● 自研高精度Bond Head直线驱动系统

● 全自动作业：从上载板基片、lens、拍照画胶、拾取贴合到下料实现全自动化运行

● 快速切换：设备贴合产品种类全，基本覆盖现有产品，可兼容不同机型产品

应用领域

● 消费3C、汽车电子、

● 滤光片、镜头、VCM、钢片等精密器件贴装工艺

● 适合量产