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isRhea2030是一款面向光通信封装的高精度固晶设备，最高贴片精度可达±1.5um@3σ，开放式模块化结构设计提供了更为灵活的生产能力，搭配可自由调节的轨道宽度传输系统，支持多类型芯片上料，正装与倒装工艺，能完成从芯片上料、蘸胶或点胶、晶圆查找、贴装、UV固化、Bonding后检测的自动化量产，满足COB/BOX银浆工艺生产要求。
应用领域/ Application Area
PD/VCSEL芯片 、超薄芯片 、超小芯片 、COB/BOX
技术参数 \ Technical Parameter
贴合精度：±1.5um@3σ（标准片）；±3um@3σ（贴片精度）
高效率：UPH≥2200
兼容性:可以处理直径为12寸晶圆,兼容8寸晶圆
全自动:从上料、点胶、晶圆查找、贴合导检测可实现全自动化运行支持Carrier Board、引线框架和Magazine to MagazineH种载板入料
