11月23日亿欧独家获悉，继2020年4月完成A轮融资后，深圳中科精工科技有限公司近期又完成了规模超5000万元的B轮融资。

亿欧于11月23日独家获悉，继2020年4月完成A轮融资后，深圳中科精工科技有限公司（以下简称“中科精工”）近期又完成了规模超5000万元的B轮融资。

中科精工本轮融资由深圳同创伟业领投，深圳高新投、六脉资本等机构跟投，老股东顺为资本继续追加投资。

据中科精工介绍，本次融资主要用于半导体设备的研发，包括晶圆AOI检测设备、全自动真空贴膜机、晶圆减薄机、芯片测试分选机、探针台等。

自2018年2月起，中科精工已陆续完成天使轮、Pre-A以及A轮融资，此次B轮融资规模超过了此前三次融资总额。2020年4月，中科精工A轮融资由顺为资本领投；天使轮融资及Pre-A轮融资分别来自于投资人练森潮先生以及投资机构勤道资本。

中科精工成立于2017年9月，是一家集研发、生产、销售、服务于一体的高新技术自动化设备制造商，具有独立自主知识产权。

中科精工自主研发生产的摄像头模组设备包括Die Bond设备、LHA高精密贴合设备、Image Sensor AOI检测设备、全自动AA设备、测试标定设备等，以及3D结构光和dTof 发射端模组AA设备、3D深度相机模组(All in One)测试设备、LIV测试设备、DOE/Diffuser检测设备、VCSEL芯片测试设备等。

2018年，中科精工推出双工位带剥单功能的AA设备——SpiderX1。截至目前，全球范围内有超过20家摄像头厂商采用了中科精工的AA设备，AA系列设备适用于IR、RGB摄像头模组，NBC摄像头模组、WFOV摄像头模组、VR/AR眼镜，以及3D摄像模组等领域。

根据规划，带剥单功能的四工位AA设备将在2020年12月进入量产。与此同时，中科精工今年推出的LHA高精密贴合设备可支持滤光片贴合、镜头/VCM贴合、铁壳组装、支架组装等功能。

未来三年，中科精工计划在继续深耕摄像头模组产业的基础上，着力向半导体封装、5G电子、光通讯等方面拓展。