Solution
芯片缺陷检测机中科精工的芯片缺陷检测机用于半导体芯片的外观缺陷检测。设备通过不同类型光源以及可调节角度、高度的高精度打光系统，达到芯片不同高度层面缺陷清晰成像的目的，配合自研的算法，实现对芯片的全自动、全方位的外观检测功能。
检测项目
● 检测区域：IC外边缘胶路，IC边缘，PAD区、电极区、光敏区等外观及功能区域
● 检测项目：IC外观缺陷、IC位置度、IC尺寸及间距测量
主要特点
● 重复定位精度：3μm
● UPH≥2000
● 兼容24种不同类型的IC检测
● 高精度视觉定位系统，保证芯片检测位置的精度
应用领域
● 消费3C、光通讯、半导体封测
